中芯国际,中芯国际78亿买来低端光刻机
中芯国际，中芯国际78亿买来低端光刻机？
现在有一个矛盾，你研发到14纳米，她就解禁到14纳米，你研发到7纳米他就解禁到7纳米，他一解禁我们就买好的，国内研发的钱就打水漂了。所以，芯片研发不能一拥而上，同时对国产芯片实行市场保护，人家有权禁出我们就有权禁入，这一点我们可以国家安全为由不受wto约束。长期来看，wto已失去作用对此我们要有准备和回应，对类似产品实行进口配额以保护国产品的市场份额，用经济手段提高企业创新的积极性，同时要灵活运用市场换技术的交易原则。总之，美国制定的自由贸易原则正由美国抛弃，我们还在旧秩序里打滚没意义。一句话，时代变了。
中芯国际是哪个国家的？
中芯国际是中国公司全称为中芯国际集成电路制造有限公司。福布斯全球企业2000强第935名。
中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981），是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。中芯国际是纯商业性集成电路代工厂，提供0.35微米到28纳米制程工艺设计和制造服务。荣获《半导体国际》杂志颁发的"2003年度最佳半导体厂"奖项。
2019年5月，中芯国际将根据修订后的1934年《美国证券交易法》，申请将公司的美国存托股（ADS）从纽约证券交易所自愿退市，并注销这些ADS和相关普通股的注册。
2020年9月26日，美国政府对中国芯片制造企业中芯国际施加了出口限制。
2020年12月4日，中芯国际在香港停牌。
2020年7月，2020年《财富》中国500强排行榜发布，中芯国际集成电路制造有限公司排名第427位。
中芯国际用的设备是国产的吗？
中芯国际是中国大陆的一家集成电路制造企业，其使用的设备主要来自国内和国际供应商。虽然中芯国际在技术和设备方面有一定的自主研发能力，但仍然需要依赖国内外供应商提供先进的制造设备。中芯国际在设备采购方面注重技术先进性和质量可靠性，同时也积极推动国内设备制造商的发展，以提升国内半导体产业的竞争力。因此，中芯国际使用的设备既有国产设备，也有国际品牌设备，以满足其生产需求。
中芯国际能否赶超台积电？
中芯国际赶超台积电、满足华为高端芯片需求的三个前提
1、中芯国际首先要一直以比台积电更快的速度不断提升自己的技术实力；
2、台积电愿意承担为给华为供货而进行高端技术研发所需要的巨大时间成本、资金成本；
3、华为存在足够量的高端芯片需求，这个需求还要一直坚持到中芯国际的技术赶超台积电后。
很显然，这其中有很多严峻的问题存在。
首先，作为一家企业，存在和发展的根本目标是扩大市场、降低成本、实现更大盈利。因而面临复杂多变的市场形势下，企业所做出的所有选择应该是基于这些基本原则。也就是说按照常规的市场逻辑，任何一家企业都不愿意冒很大风险去搞成功概率较低、而且投资巨大的研发，因为这不但会严重影响企业利益，甚至可能危及到企业生存。
而芯片制造业、光刻机设备业，恰恰都是半导体复杂产业链条中上述这样一个环节：高风险、高投入、技术及工艺要有长期持续的积累、客户少。
所以这两个领域大多数企业都失败或是选择了退出，剩下了少数几家，最典型的例子就是芯片制造老大台积电、光刻机老大荷兰阿斯麦（ASML）。
这就是这个行业的基本特点，足够大才可以生存，有个比较准确的说法叫赢者通吃，即便是行业二、三名都有生存危机。比如高端芯片制造业除了台积电遥遥领先之外，也就剩下三星，第三名英特尔都一直在追赶中而且碰到了巨大困难。而高端光刻机更是独此一家，与ASML抗衡不了的日本等企业都退出了。
中国半导体产业整体实力差距较大，凭借一家之力赶超国际先进不现实除了设计、封测还可以，中国半导体产业整体上落后都较大，甚至连设计软件也都是美企垄断。指望一个企业，比如中芯国际能够完全解决中国在整个芯片产业中的短板，那是不现实的。
中芯国际目前已经具备14nm制程工艺的芯片生产能力，并已为华为生产出麒麟710A芯片搭载于手机上市。
当然，中芯国际自己研发的FinFET N+1先进制程工艺技术，已于前几个月实现芯片流片成功。这意味着中芯国际向7nm迈出巨大的一步。据中芯国际CEO梁孟松介绍，N+1技术相比于14nm芯片，功耗降低57%，逻辑面积小63%，SOC面积减少55%，这些指标已接近于7nm芯片的指标参数。最大的一个好消息是中芯国际N+1技术只需要DUV光刻机即可，不需要目前根本拿不到的EUV光刻机。
就是说，中芯国际N+1技术是接近于7nm制程工艺的技术，并且有望可于一、二年内实现量产。我们要注意到台积电的技术进度，今年已经实现5nm大规模量产，一、二年内3nm就有希望量产。
当然中芯国际还有更强的N+2芯片技术，当然这是N+1技术的升级版，未来可能将会是瞄着5nm左右的技术水平。
目前中芯国际还依赖美国首先即便是目前，中芯国际仍然在技术及生产装备上不能脱离美国，实际上中芯国际还是在使用大量美国技术及装备的。其次，中芯国际买不到最先进的极紫外光刻机。而这都是赶超台积电的大障碍。
除非中国半导体产业其它厂商能够把中芯国际在生产、技术上完全不依赖美国的配套产业补齐，包括顶级光刻机等。
尽管中芯国际N+1是不用极紫外光刻机（EUV），只需要DUV光刻机，但是毕竟中芯国际在前进，台积电也在快速发展而且起点还更高。如果缺乏先进的设备，中芯国际N+2以及更高制程工艺技术仍面临困难。
芯片制程工艺临近摩尔定律极限，这是个赶超机会最后提一个有利条件，那就是半导体行业的摩尔定律，其技术极限越来越接近。按照台积电预测，3nm还可能顺利实现，2nm还是有可能实现，而更低的1nm甚至更高的制程工艺水平，已经非常接近于现有半导体理论的极限，是否还能实现？
所以，未来的几年，芯片制程工艺的提升速度将可能逐步放缓，这为中芯国际提供了一个赶超的机会。
中芯国际及整个中国半导体产业时不我待、能够协同发展，才有望在三、五年内实现对台积电的赶超。
中芯国际会重蹈中兴覆辙吗？
关键看中芯领导人做法，当时美国打压华为和中兴，当时中兴和华为体量差不多，现在就差的不止一点半点，挑战荷机遇共存，越发的挑战就蕴含更大机遇，我希望中芯领导人正确决定！
