碳基半导体概念股,中国芯片出路到底在哪里
碳基半导体概念股，中国芯片出路到底在哪里？
不管是3nm，或者2nm短期即使实现量产，它的意义短期也不一定就有多大。我们讲究的适用，目前就大众市场来看，5nm已经基本上足够用了。就好比你只要一个办公用的办公本，给你一个游戏发烧配置的电脑，未必就好。
当然从芯片发展来说，中国能够研制3nm甚至2nm的芯片，对于芯片前沿技术而言肯定是好的。但目前中国欠缺的不仅仅是芯片的开发能力，而是整个芯片产业链的缺失，如果单单是芯片设计，华为短期就能实现3nm的设计。只是芯片的生产，包括了原材料，设计，以及制作工艺。而最重要的两项，原材料的制备，以及生产设备，生产工艺，我们都没有掌握核心技术，和世界先进水平差距还是很大的，这些技术掌握在日本，欧美等国家。
我们目前能做的，不是妄自菲薄，也不是不切实际的就想赶超，而是务实的发展芯片产业的基础，哪里欠缺我们就攻关哪里！别把大部分资金去做什么吃喝住的产业，不然，这种芯片高端技术，我们如何能快速的追上世界水平。只有像两弹一星的专注与投入，我们才能够有机会去赶上世界的脚步。
我们可以不着急，但绝对不是不去重视，至少现在还来得及，我们从15nm，在一步步往前，有一天，我们定能重新站上世界前列！
成功的概率有多少？
最近一阶段华为的自力更生计划再度成为广大网友的热点，塔山计划、南泥湾计划，很多网友也十分关注华为的这些计划到底能不能成功，我这里简单的解读一下。
1、先说哪些计划是真实的：从目前各方渠道消息来看，所谓的塔山计划不存在，不少华为内部人士都反馈没有听说过有此计划，最初的爆料也是某家不知名的小自媒体，因此我们大概率可以认定没有这个计划。
南泥湾计划当然是真实存在的，虽然这个项目华为没有公开宣布，但从诸多信息渠道来看还是比较靠谱。此外，从计划的项目内容来看，也具备一定的可实施性，并非像塔山计划一样过于脱离实际的离谱。
2、南泥湾计划的目标：先来看看当前曝光出的南泥湾计划的具体内容，或者说华为想要做些什么，达成哪些战略目标。
当前媒体的报道称华为将在笔记本电脑、智慧屏和智能家居等产品会纳入南泥湾项目，这些终端产品将会在制造时规避使用美国技术，也就是大家俗称的去美化。
3、南泥湾到底能实现多少：
在我的理解中，去美化只是不包含美国相关技术，但可以是日韩以及其他国家和地区的相关技术。因此，加入南泥湾计划中的终端设备一定程度上可以部分的使用日韩以及我国台湾地区的技术。出去以上地区和国家之外，华为就只能使用我们纯国产的设备和相关技术了。
A、智能设备：从当前曝光的信息来说，智慧屏、智能家居这些设备应用到的芯片技术理论上要求不会很高，比如目前智慧屏使用的鸿鹄芯片采用28nm制程，而智能家居的芯片要求会更低些。所以，这2种终端设备依托我国现有半导体产业链的技术以及借助日韩的部分技术在未来几年实现去美化成功的概率会很高。
2、笔电产品：至于笔记本电脑这个一定程度也可以实现去美化，国产电脑芯片我国是有不少厂商，如龙芯、兆芯、海光等等，未来华为完全可以采购这些厂商的芯片，至于常规的电脑配件问题则更小，目前已经有国产内存颗粒、SSD硬盘颗粒，包括国产显示芯片等。
但是，现有国产笔记本电脑的产业链无法提供和Intel、AMD等厂商相匹敌的性能，核心的芯片性能差距较大，用来进行普通的办公或许能应付，但是要作为完整的生产力工具，以及满足广大用户的娱乐需求怕是短期内无法实现。
4、南泥湾项目必然困难重重：事实上南泥湾项目具体实施起来会比上我描述的要困难得多，如果美国真的要彻底卡死的话，不少国产厂商或许也不无法给华为供货生产。
比如说现在很多半导体厂商使用的制造设备基本都脱离不开美国技术，国产设备仅有极少部分且性能和稳定性不高；其次日韩厂商在全球半导体产业中占比不高（两国加起来也不到3成），况且不少日韩厂商有美资资本在里面，具有很大的不可控性。
要想彻底规避美国技术，实现全面去美化，只有靠我们自己完整的纯国产产业链（设备和技术），但现有技术条件下我们想要达到这点依旧任重而道远。
Lscssh科技官观点：综合来说，南泥湾项目成功的概率不小，但是未来华为要解决的困难也很多，整个征途将充满了各种不确定因素，危机和风险极大。
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2021科技类行业发展咋样？
2021科技类行业发展，
在未来5年，以氮化镓和碳化硅为代表的第三代半导体将迎来应用大爆发，将更加广泛地被用于5G基站、新能源、数据中心等场景。同时，达摩院还预测了碳基材料领域有望出现技术突破，加速柔性电子产品的发展——“碳时代”即将到来。
电路板的原材料是什么？
电路板的主要原材料有碳基和非碳基材料两种，碳基材料包括玻璃纤维基板（FR-4）、铜箔基板、金属基板、聚酰胺基板等，非碳基材料有陶瓷基板、石墨基板、聚硅胶基板、聚酰胺基板等，其中玻璃纤维基板是电路板中使用最多的一种材料，它由模压纤维结构和玻璃纤维制成，具有高强度、高热稳定性、耐腐蚀性及良好的电气性能等优点，广泛用于电子元器件的封装及电路板的制作。
概念中的碳基芯片为何还没出现？
碳基芯片彭练矛团队已经获得突破，工程化进行中，前面朋友说过不再重复，这里补充一些内容，希望对你有所帮助。
碳基纳米材料，特别是碳纳米管材料，被认为是最有希望在2020年之后取代硅延续摩尔定律的半导体材料之一，并且已经投入了大量资金进行相关产业研发。碳纳米管材料具有独特的电学、力学和光学特性，尤其是高迁移率、纳米尺寸、柔性、通透性和生物可兼容性等与传统硅基碳基芯片。
碳基材料和其他纳米材料相比独一无二的特性，能够满足未来信息产业对高性能、低功耗和各种功能化的需求。碳纳米管自1991年被首次观测以来，一直受到学术界和产业界的广泛关注，相关电子学器件和集成电路的研究也不断深入。尤其是近年来，对碳基纳米材料的研究正逐渐从基础研究转向产业研发。碳管材料具有极为优秀的电学特性。室温下碳管的n型和p型载流子（电子和空穴）迁移率对称，均可以达到10 000cm2/（V·s）以上，远超传统半导体材料。另外碳管的直径仅有1～3nm，更容易被栅极电压非常有效开启和关断。碳纳米管的这些优异特性保证了碳基集成电路的高性能和高效能源利用率。碳基纳米材料已经在全世界范围内受到了广泛而持续的关注，美国、欧盟等发达国家的政府机构和大型公司都已经投入大量资金进行相关的产业研发。5月22日，国际顶级科学期刊《科学》（“Science”）以长文形式刊登了中国科学院院士、北京大学电子学系主任彭练矛和北京大学电子学系教授张志勇团队的论文《用于高性能电子学的高密度半导体碳纳米管平行阵列》。该团队通过多次提纯和纬度限制自组装方法，在四英寸基底上制备了密度高达120根/微米、半导体纯度超过99.9999％的碳纳米管平行阵列，并在此基础上首次实现了性能超越同等栅长硅基CMOS的晶体管和电路。这意味着碳基集成电路已经初步具备工业化基础，“碳时代”即将到来。
不足之处敬请留言指出，如果觉得还行敬请关注!谢谢[祈祷][祈祷]
